AP 시스템
· (핵심 사업!
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) 표시 장치: ELA 장치(Excimer Laser Annealing), 봉지 장치, LLO(Laser Lift Off, 플렉서블 디스플레이용)
반도체 장비: RTP(Rapid Thermal Processing, Oxidation Process) 장비, 증착 장비(Sputtering System)
기회
세계 시장점유율 1위인 AMOLED Samsung Display 제조사에 주로 공급 (ELA 장비, encapsulation 장비, LLO 장비)
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위험
정부 보조금을 받고 투자하는 중국 OLED 장비 업체들이 핵심 경쟁 동력
삼성디스플레이 의존도 높아
업데이트하려면 :
매출은 하락 압력을 받고 있지만 영업이익률은 계속 증가하고 있습니다.
국내 디스플레이 제조장비 수출 : 2016년 이후 장기간 상승세를 보이다 중국의 국내기업 육성으로 하락세
한국 OLED 패널 수출 동향: 그러나 OLED 수출은 꾸준히 증가하고 있다.
AP시스템의 주력사업은 OLED 제조장비다.
주주 구성(2022년 말 기준):
AP 시스템
2017년 에이피시스템㈜ 분사를 통해 지주회사로 전환. APS Holdings를 지주회사로 새롭게 전환하고, Display 장비, 반도체 제조 장비, Laser Application 장비 사업으로 AP System을 구성하였습니다.
AP시스템은 AMOLED 기반 기기를 양산하고 있다.
OLED와 기존 LCD의 가장 큰 차이점은 스스로 빛을 발산한다는 점이다.
이렇게 하면 후면의 백라이트가 제거되어 두께가 1/3로 줄어듭니다.
응답속도가 LCD보다 1,000배 이상 빨라 잔상 문제가 해결됐다(자세한 LCD 대 OLED 비교는 이 기사를 확인하십시오!
).
OLED 기어 : ELA 장비, LLO 장비, 캡슐화 장비
AP시스템즈의 주력 사업은 OLED 장비다.
ELA 장비, LLO 장비, Encapsulation 장비를 공급하고 있습니다.
지금은 낯설겠지만 차근차근 따라해보면 이해가 될 것이다.
여기서 기다려!
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OLED 공정 흐름 : TFT 생산(Thin Film Transistor) > 증발 > 봉지 > 셀 > 모듈.
· TFT Fabrication: 유리 기판 위에 트랜지스터 층을 만드는 공정. TFT는 Thin Film Transistor의 약자로 말 그대로 박막 트랜지스터를 의미합니다.
이 TFT는 디스플레이의 모든 픽셀을 제어합니다.
· Deposition Process: 대형 LTPS 기판에 필름 잔여물 및 오염물을 제거하기 위한 세정 공정이 있습니다.
또한 증착원과 파인 메탈 마스크를 이용한 LTPS에 컬러 패터닝 작업으로 나뉜다.
Encapsulation : 유기물과 발광전극은 산소와 수분에 약하기 때문에 보호막을 씌워 차단한다.
Cell Process : 필요한 크기로 자르는 과정
· Module 공정 : 각종 전자회로를 용도에 따라 Cell Panel에 부착하는 공정입니다.
전관 방송 장비 : a-Si(disordered silicon array)를 LTPS(ordered polysilicon)로 변환하는 장비.
ELA 장치는 LTPS(Low Temperature Poly-Silicon) 결정화 장치라고 합니다.
즉, a-Si TFT는 LTPS TFT로만 대체된다는 점만 이해하면 됩니다.
그것은 실리콘의 무질서한 배열을 질서있게 만듭니다.
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ELA, a-Si 및 LTPS가 무엇을 의미하는지 알아 보겠습니다.
ELA: Excimer Laser Annealing의 약자로 엑시머 레이저를 의미합니다.
a-Si : amorphous silicon의 약자로 비정질 실리콘을 의미
LTPS는 Low Temperature Poly Silicon의 약자로 저온 폴리실리콘을 의미합니다.
실리콘(Si)이 정렬되면 전자가 훨씬 더 쉽게 이동합니다.
고속도로가 구불구불한 도로보다 더 빠른 것과 같습니다.
이렇게 전자가 빠르게 이동하면 데이터의 이동도 빨라지므로 LTPS는 고해상도, 좁은 베젤, 저전력 디스플레이 구현에 매우 유리하다.
LLO 장비(레이저 리프트 오프). : 폴리이미드(PI) 레이저 필링
LLO 장비는 플렉시블 OLED 디스플레이를 제조하는 핵심 공정 중 하나다.
LLO 소자는 기판으로 사용되는 플라스틱 소재인 폴리이미드(PI) 필름을 캐리어 글라스(=박막 분리막)에서 제거하는 데 사용됩니다.
LLO는 Laser Lift Off의 약자로 말 그대로 레이저로 이륙하는 장치라는 것을 직관적으로 이해할 수 있습니다.
참고로 LLO 장비는 다양한 레이저를 사용하는데 AP 시스템은 엑시머 레이저를 사용한다.
ELA 장비의 ‘E(엑시머)’와 동일하니 업체에서도 잘 알고 있을 것이다.
Encapsulation 공정을 위한 장비 : 캡슐화
OLED 제조 공정에서 보았듯이 encapsulation 공정은 그 위에 encapsulant를 바르는 것으로 구성됩니다.
즉, 주요 목적은 보호입니다.
빛을 내는 유기물과 전극은 산소와 수분에 민감하기 때문에 봉지 장비는 이를 보호막으로 코팅해 차단한다.
반도체 장비
RTP 기어 : 급속 열처리
RTP는 Rapid Terminal Processing의 약자입니다.
RTP 장비는 진공 챔버(특히 12인치 웨이퍼)에 한 장의 웨이퍼만 넣어 열처리하는 방식이다.
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RTP 장치에 대해 알아보기 전에 RTA(Rapid Thermal Annealing) 장치에 대해 알아야 합니다.
RTA 기어: 일반 가열 대신 텅스텐 할로겐 램프를 통한 적외선 복사 사용
웨이퍼에 적외선을 투사하는 방법
기존 용광로(=furnace)는 장기간에 걸쳐 점진적으로 온도를 높여 한 번에 2~300장의 웨이퍼를 열처리할 수 있었다.
한편, 어닐링은 순간적인 열에너지가 강하고 열처리가 빠르고 연속적으로 이루어지기 때문에 바람직하다.
유일한 차이점은 RTP 장치가 적외선 대신 자외선을 사용한다는 것입니다.
AP시스템은 반도체 스퍼터링 시스템 장비도 판매하고 있다.
우리의 주요 고객은 SK 하이닉스입니다.
연구 성과 측면에서 AP 시스템의 현황 :
AP 시스템의 연구 성과와 연구 계획을 보면 현재의 현황과 향후 비전을 알 수 있다고 개인적으로 생각합니다.
몇 가지만 살펴보겠습니다.
ALD는 기존 증착 공정인 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 박막 형성 및 요철 코팅에 주로 사용되는 증착 공정이다.
ALD는 Atomic Layer Deposition의 약자로 이름에서 알 수 있듯 원자층 단위로 박막을 덮을 정도로 섬세하고 정교하다.
봉지 공정은 발광 유기물과 전극을 습기나 외부 환경으로부터 보호하는 공정으로 설명되었다.
다층 호일 봉지에서 잉크젯 프린팅으로 봉지 방식을 변경해 미세 입자 뒤틀림과 처리 시간을 개선했다고 회사 측은 밝혔다.
AP 시스템의 지속적인 업데이트는 페이지 상단을 참고하시면 도움이 됩니다 🙂