반도체 패키징 관련주 11종목｜첨단

반도체의 초소형화가 진행될수록 반도체 자체의 성능 향상은 점점 어려워지고 있으며, 패키징 공정의 중요성이 강조되고 있는데, 어떤 기업들이 패키징 공정과 관련된 사업을 하고 있는지 살펴보자.

쉬운 목차

포장 과정

패키징 작업은 반도체를 탑재하고자 하는 소자에 적합한 소자를 전기적으로 패키징하는 후가공 작업이라고 할 수 있다.

패키징 기술에 따라 외부 충격이나 오염으로부터 회로를 보호해 제품의 부피를 줄이거나 속도를 높이고 안정성을 높일 수 있어 반도체 등 고성능 반도체 생산에 있어 그 중요성이 부각될 것으로 기대된다.

미래에 시장에 나올 인공지능 반도체.

패키징 시장 확대 전망

패키징 공정의 중요성이 커지면서 삼성전자, 인텔, TSMC 등 대형 파운드리나 대형 반도체 업체들로부터 패키징 공간에 대한 투자가 지속적으로 늘어날 것으로 기대된다.

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현재 비메모리 분야 1위인 TSMC는 패키징 분야에서도 업계 1위다.

이미 5개의 패키징 공장을 보유한 TSMC는 현재 6번째 공장을 짓고 있으며 일본에 약 4000억원 규모의 패키징 R&D 센터를 완공할 계획이다.

삼성전자도 지난해 ‘어드밴스드패키지팀’을 신설했고, 올해 천안공장 패키징 라인 투자를 확대해 어드밴스드 패키징에 역량을 집중했다.

인텔은 지난해 뉴멕시코 공장 패키징 라인 증설(약 4조3000억원) 등 패키징 장비에 총 6조원을 투자해 경쟁력을 높이고 있다.

SK하이닉스도 미국에 첨단 패키징 설비 구축을 준비하고 있다.

포장에 대한 참고 사항

국내 반도체 패키징 공정에 종사하는 11개 업체를 살펴보자.

1. 두산테스나

■ 관련사업

– 반도체 테스팅 전문기업으로 웨이퍼 및 패키지 테스팅에 주력하고 있으며 국내 굴지의 테스트하우스 기업으로 자리매김하고 있습니다.

■ 재무정보

– 시가총액 5,158억

– 2022년 3분기 매출 683억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 99억 원 (부채율 120%, 적립금 비율 3279%)

2. 한미반도체

■ 관련사업

– 반도체 후공정 장비 전문기업으로 패키징 공정의 핵심장비인 TC bonder(deposition)와 micro saw(cutting)를 공급하고 있습니다.

– 당사 TC-Bonder는 SK하이닉스의 ChatGPT용 반도체로 알려진 HBM3 작업공정에 사용되는 것으로 알려지면서 ChatGPT 관련 종목에도 편입될 예정이다.

■ 재무정보

– 시가총액 1조 4,815억

– 22년 3분기 매출 803억, 영업이익 322억, 당기순이익 387억(부채비율 20%, 적립금 비율 3137%)